據(jù)了解，紹興集成電路“萬(wàn)畝千億”新產(chǎn)業(yè)平臺(tái)將打造“一心四園兩區(qū)”的功能布局，作為其中重要的一環(huán)，紹興集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園分東園和西園兩個(gè)片區(qū)，將打造成為
紹興集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新資源要素集聚高地、人才孵化項(xiàng)目培育高地、高能級(jí)設(shè)計(jì)企業(yè)承載高地。
東園占地面積約27畝，總建筑面積約2.6萬(wàn)平方米，內(nèi)設(shè)盛芯樓、聚芯樓、領(lǐng)智樓、學(xué)智樓和智悅樓五個(gè)功能區(qū)域。“我們一個(gè)月前剛剛?cè)腭v園區(qū)，接下來(lái)將啟動(dòng)半導(dǎo)體裝備核心零部件和耗材的研發(fā)制造項(xiàng)目。”浙江最成半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理姚科科說(shuō)，作為首家入駐園區(qū)的專業(yè)從事半導(dǎo)體超高純金屬材料以及精密零部件的生產(chǎn)型企業(yè)，扎根紹興后，還將引進(jìn)高端半導(dǎo)體材料技術(shù)，建設(shè)產(chǎn)學(xué)一體化的高端半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)平臺(tái)。目前，園區(qū)內(nèi)已入駐集成電路產(chǎn)業(yè)及配套企業(yè)23家。
北京大學(xué)紹興人工智能科創(chuàng)中心、浙江大學(xué)紹興微電子研究中心等科研機(jī)構(gòu)已相繼入駐園區(qū)開(kāi)展科研工作，另有一批專業(yè)機(jī)構(gòu)也已入駐并開(kāi)展運(yùn)營(yíng)工作，為園區(qū)企業(yè)提供知識(shí)產(chǎn)權(quán)、金融科技等特色服務(wù)。
來(lái) 源： 電子產(chǎn)品世界
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