小米新總部園區項目位于北京昌平科學城西區科技服務產業園核心區內,包含小米智能工廠(M1)、小米未來產業園(M4)兩大功能板塊。定位于打造集智能終端設備研發、試驗、生產、發布、應用、示范等全環節覆蓋及多業態融合的智能產業園。
小米新總部園區建設用地面積8.65公頃,一條自然生態公園自東向西貫穿園區,各建筑單體線型分布于中心綠地南北兩側,構成秩序分明、多樣統一的空間肌理。產業園內的六棟建筑高度由30米升至60米再降到46米,形成生動的天際線。
整個建筑群中,60米高的總部大樓“米立方”矗立于園區南側,不僅規模巨大,而且清晰地展示了這個復雜系統的立面,將室內外交織成獨特的工作景觀,使其成為園區的焦點。建筑中央的入口大堂上方為通高中庭,在這個通透的玻璃立方體中,呈現出由開放式的綠化工作景觀、圍合的研發辦公區及會議區組成的三維世界。在M4產業園區的全透明開放式中庭的襯托下,片狀的幕墻型材使得研發辦公室體量顯得格外突出。立面設計虛實對比明確而富有邏輯。建筑及外墻設計團隊采用了高性能幕墻隔熱毯暖框創新節能技術,用以大幅提升幕墻熱工性能,滿足嚴苛低碳和節能設計要求,同時拓展設計自由度。
小米北京M4總部的建造,是暖框科技繼小米及金山武漢總部后,和小米公司的第三個總部基地的低碳節能技術合作,也是暖框科技繼阿里北京新總部;京東北京,京東成都總部之后的又一互聯網創新科技企業總部低碳節能實施案例。
