位于武漢光谷四路的小米集團金山軟件武漢總部已于日前初步竣工。該園區(qū)總建筑面積約29萬平米,是以研發(fā)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)和智能制造為主的超大研發(fā)中心,可容納研發(fā)人員超萬人,將加速智能制造等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)向光谷集聚。
小米金山武漢園區(qū)由德國GMP建筑師事務所設計,主體建筑擁有簡潔但極具標志性的外觀,利用地形高差交錯布局的各個建筑體量,圍合成風格及功能各不相同的公共空間,創(chuàng)造與自然融合的研發(fā)辦公環(huán)境。建筑立面的石材實墻與玻璃幕墻協(xié)調(diào)相間,與石材實墻外側(cè)平齊的玻璃幕墻、豎向石材細柱及內(nèi)凹的豎向百葉組成幕墻單元,賦予建筑外觀以富有現(xiàn)代感的韻律和極簡風格。通透的玻璃幕墻刻畫出內(nèi)凹平臺層,在增強建筑立體感的同時,給予上部建筑輕盈的漂浮感。
項目團隊為滿足設計美學的同時充分保障建筑室內(nèi)的舒適度和嚴苛的低碳節(jié)能標準,項目團隊繼北京小米M4總部項目之后再次采用了暖框科技的幕墻隔熱毯創(chuàng)新高性能外墻斷熱技術,以保證建筑立面的無冷熱橋的保溫隔熱連續(xù)性高效節(jié)能設計和更高的抗結(jié)露設計, 以大幅提升建筑外墻的節(jié)能性能和室內(nèi)舒適度,讓建筑無論外形藝術設計自由度和各項低碳及節(jié)能指標性能均達到領先水平。
